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고압 급유 시스템으로 장비의 가공 역량을 최대한 활용하십시오.

이스카 JETCUT 제품군은 고압 급유 시스템(HPC)의 방점을 찍습니다.

이제 70바 가량의 급유 시스템 및 내부 급유 옵션이 있는 장비로, 고압 급유 기술은 훨씬 더 접근하기 쉬워졌으며 검증되었습니다. 이스카는 다양한 가공 분야에 사용되는 수백 가지의 특수 HPC 터닝 공구를 제공하며, 고객 만족을 실현시켰습니다.

HPC는 티타늄 및 인코넬과 같은 난삭재 터닝 가공에서 기존 급유 시스템보다 최대 3 배가량 속도를 증가시켰습니다. 사용자는 모든 가공 분야에서 칩 끼임 방지, 더욱 빠른 절삭 속도 및 향상된 공구 수명과 같은 효과를 누리고 있습니다. 이스카의 JETCUT 제품의 장점은 강재 부품을 가공 할 때 눈에 띄며, 칩을보다 관리하기 쉽고 인서트 수명이 크게 향상됩니다.

급유는 액체 상태로 빠르고 강하게 전달됩니다. 액체 상태에서 녹은 칩을 냉각시켜 작고 다루기 쉬운 조각으로 분절시킵니다. 또한 내부 급유구 덕분에 HPC는 향상된 공구 및 장비 수명을 제공합니다.

또 다른 장점은 전단 영역에 직분사가 되기 때문에 고속 가공이가능하다는 것입니다. 높은 압력의 급유는 직분사되며 티타늄, 인코넬 또는 일반 강 상관없이 작은 칩을 만듭니다.

이스카 JETCUT 공구는 높은 압력과 높은 절삭 속도로 작동하도록 설계되어 일반적인 내부 급유 시스템보다 높은 성능을 보입니다. JETCUT 제품을 기존 급유 시스템에 사용해도 성능 개선이 됩니다.

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